機行業(yè)規(guī)模
近年來，隨著各下游行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，全球PCB分板機行業(yè)穩(wěn)步增長；但2009年受全球金融危機影響，包括PCB在內的全球各電子細分行業(yè)產(chǎn)值均有不同程度地回落。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計，2009年全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值為412億美元，較上年降低14.76%，創(chuàng)下繼2001年后的最大年跌幅。
而2010年，隨著全球宏觀經(jīng)濟的整體向好，PCB分板機行業(yè)全面復蘇、重回上升軌道，全年產(chǎn)值達510億美元，較2009年大幅上升23.79%。Prismark預測，2011年至2015年期間全球PCB將保持6.5%的速度穩(wěn)定增長，2015年全球PCB行業(yè)的整體規(guī)模將有望達到698億美元。過去十年間，全球PCB出貨量迅速增長，同時隨著生產(chǎn)工藝及技術水平的不斷進步，PCB的銷售價格明顯下降。2000年到2009年，PCB出貨面積從1.94億平方米增長到2.6億平方米，增長34%；同期的PCB銷售均價從211美元/平方米的高位下降到156美元/平方米，下降26.1%。
產(chǎn)品類別
Prismark之所以對PCB行業(yè)的未來發(fā)展看好，主要原因為PCB作為重要的電子元器件，必將實現(xiàn)與電子市場的協(xié)同發(fā)展。從上世紀九十年代至今的行業(yè)增長情況來看，近二十年中PCB行業(yè)經(jīng)歷了兩次較大的行業(yè)波動，2009年行業(yè)進入波谷，2010年開始全球PCB行業(yè)將再次進入一個新的景氣循環(huán)。
從上述各類印刷線路板產(chǎn)品的發(fā)展程度而言，普通的單面板和雙面板處于生命周期的成熟期，由于PCB生產(chǎn)工藝的發(fā)展和產(chǎn)品成本等因素，單雙面板市場需求規(guī)模將在未來較長時期內繼續(xù)保持穩(wěn)定；普通多層板處于逐步成熟階段，隨著電子產(chǎn)品性能增強，市場需求將不斷增加；高頻板、HDI板等則處于快速成長期，產(chǎn)品技術逐步成熟、市場需求將顯著增加；鋁基板、光電板、芯片封裝板等產(chǎn)品尚處于市場導入期，未來發(fā)展空間較大。
